新時空訊：據港交所10月21日披露，江蘇芯德半導體科技股份有限公司（下稱「芯德半導體」）通過港交所主板上市聆訊，華泰國際擔任獨家保薦人。公司爲半導體封測服務提供商，主要從事開發封裝設計、提供定制封裝產品以及封裝產品測試服務，於2020年9月成立。
招股書顯示，芯德半導體的先進封裝產品組合包括BGA、LGA、WLP、2.5D/3D以及FC-QFN及FC-SOT，傳統封裝產品爲WB-QFN，並搭建覆蓋先進封裝各技術分支的「晶粒及先進封裝技術平臺（CAPiC）」。據弗若斯特沙利文，按2025年半導體先進封裝及測試收入計，其在中國通用OSAT公司中排名第七，市場份額0.6%。
招股書顯示，公司收入由2023年人民幣5.09億元增至2024年的8.27億元，2025年進一步增至10.12億元；截至2026年4月30日止四個月爲3.60億元，上年同期爲3.06億元。2023年至2025年虧損分別爲3.59億元、3.77億元及4.83億元；毛損率由38.4%收窄至20.1%、18.0%，截至2026年4月30日止四個月由20.5%收窄至17.9%。自成立至2026年4月30日，累計初始資本開支約40.63億元。
