近日，半导体封测企业芯德半导体在境外发行上市备案过程中，收到监管部门出具的补充材料要求。公司需就其股东特殊质押安排、新增股东定价、募资用途及业务模式等事项进行说明，并由律师核查出具明确法律意见。
根据要求，公司需首先说明股东宁浦芯将其所持公司股权解除质押并向银行承诺不予质押或转让、待上市后重新质押这一安排的具体原因及商业合理性，并分析该情况是否可能导致公司控制权发生变化。
其次，需说明最近12个月内新增股东的入股价格定价依据及公允性，分析价格差异原因，并就入股对价是否存在异常、是否涉及利益输送出具明确结论。
第三，需按照监管指引要求完善本次发行上市方案的说明，并详细说明募集资金在境内外的具体用途及相应比例，明确是否涉及具体募投项目以及相关审批、核准或备案程序的履行情况。
第四，需说明股权激励计划中，离职员工财产份额转让事宜相关手续的办理进展，并确认是否存在纠纷或潜在纠纷。
第五，需以通俗易懂的语言详细说明公司的业务模式，并阐述公司及下属公司经营范围中涉及的集成电路制造、集成电路芯片及产品制造等业务的具体情况。
第六，需说明本次拟参与“全流通”股东所持股份是否存在质押、冻结或其他权利受限情形。
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