新時空訊：2025年以來，中國半導體產業在資本市場開啟了標誌性的“全球化敘事”。根據新時空最新監測顯示，自2025年初至今，已有44家晶片產業鏈相關公司正式向港交所(HKEX)遞交或更新招股書。步入2026年1月，隨著壁仞科技、天數智芯、豪威集團以及兆易創新的接連掛牌，港股已然掀起了壹場前所未有的硬科技上市浪潮。
18C章規則：高研發企業的“入場券”
在本次上市浪潮中，新時空觀察到港股《特專科技公司規則》(第18C章)正發揮核心拉動作用。作為針對尚未實現大規模盈利但具備前沿技術實力的企業綠色通道，18C章在2026年初已開花結果：壁仞科技(06082.HK)於1月2日正式掛牌，成為“港股國產GPU第壹股”；隨後天數智芯(09903.HK)也順利上市。
這壹規則的成功實踐，不僅降低了算力晶片、第三代半導體等重研發企業的準入門檻，更在國際資本市場樹立了中國硬科技企業的技術標桿。
A+H雙融資平臺：成熟龍頭的“全球化”策略
與初創企業不同，豪威集團、兆易創新、納芯微等A股上市巨頭則側重於通過A+H模式構建雙向融資平臺。新時空研究院分析認為，此舉主要意在利用香港市場的國際化程度優化股東結構。以兆易創新(03986.HK)為例，其在2026年1月13日上市首日高開超45%，顯示出國際投資者對於中國存儲與MCU龍頭企業的高度認可。
產業鏈聚焦：算力、存儲、車規三分天下
從細分賽道來看，遞表企業呈現明顯的集群效應：
AI算力爆發：隨著壁仞與天數智芯的成功上岸，昆侖芯、愛芯元智等廠商的後續表現備受期待。
存儲壹體化：晶存科技等獨立存儲廠商正通過自研主控晶片強化“設計+封測”集成能力，與江波龍、佰維存儲共同構築港股存儲版圖。
汽車電子滲透：以琻捷電子為代表的企業在車規級無線傳感等細分領域實現突破，成為港股市場關註的新熱點。
2025年至今遞表港股晶片產業公司匯總表
新時空認為，晶片企業密集赴港，折射出行業在經歷了初期的技術國產化階段後，正步入資產質量與治理結構對標全球的成熟期。對於這些硬科技企業而言，港股市場不僅是壹座金礦，更是壹塊檢驗企業合規性、財務透明度和國際競爭力的“試金石”。
附：表單收錄標準與邏輯說明
為了確保本行業盤點數據的準確性與參考價值，新時空特對表格各字段及邏輯進行如下說明：
1. 收錄範圍說明
本表單收錄了自2025年1月1日至2026年1月28日期間，向港交所遞交申請（遞表）、通過聆訊或正式掛牌上市的晶片產業鏈相關企業。
2. 核心字段定義
上市規則：區分18C章（針對特專科技公司）、A+H（滬/深及香港兩地上市）及主板（傳統財務指標路徑）。
當前狀態：
處理中：申請在有效期內。
失效：遞表滿6個月需更新財報，不代表上市失敗，多家企業如創智芯聯、江波龍等正處於更新二次遞表的過程中。
聆訊通過/已上市：代表已完成審核或已正式掛牌（如2026年1月新上市的4家企業)。
3. “納入原因”判定標準
本表單的“納入原因”由新時空研究團隊基於招股書核心技術路徑核實，重點篩選擁有自研內核、自研主控晶片或關鍵封裝材料自主知識產權的企業，剔除了單純從事代理分銷的非核心技術類公司。
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