新時空訊，2026年10月14日，AI芯片題材表現震蕩回調，ASMPT(00522.HK)走弱。截至13:35分，公司報價153.200港元，下跌3.28%。
消息面上，公司近期暫無消息；行業內，2026年10月13日，華爲在上海舉行麒麟芯片技術交流會，華爲半導體業務無線終端芯片產品管理部部長徐松餘披露，麒麟9050系列芯片已成功量產，並首次實現“邏輯折疊”技術的產品化落地。該系列芯片並非將多顆晶粒簡單堆疊，而是在設計之初即以三維視角進行系統設計，對邏輯電路布局與多顆晶粒進行協同優化，從而縮短信號走線、提升晶體管密度：整顆芯片擁有超過5,000萬處混合鍵合，有效信號互連超過500萬，晶體管密度提升53.5%，其麒麟9050 Pro的CPU大核能效提升41%、NPU算力提升140%。目前該系列混合鍵合間距爲1.5微米，華爲計劃2027年進一步縮小至1微米，其下一代麒麟2027芯片樣片已在測試中。
此外，2026年10月13日，巴克萊發布內存市場研究報告顯示，截至2026年10月，DDR4內存芯片合約價單月環比上漲4%、過去三個月累計上漲24%；同期DDR5合約價單月環比上漲3%、三個月累計上漲20%，上一代規格的漲幅反超技術更新的新規格。報告指出，存儲器持續短缺促使廠商更多採用長期供應協議，但協議定價機制正逐步貼近實時市場供需水平，原設的價格浮動上下限作用趨於弱化，定價風險向買方轉移。另有市場研究預測，DRAM與NAND閃存市場的整體供應缺口將延續至2028年，其中DRAM供需失衡將在2027年第四季度達到峯值、缺口率升至13.9%，NAND供需缺口於2028年第一季度見頂、達8.3%。隨着廠商將更多產能優先投向高帶寬存儲器（HBM）所需的DRAM產線，NAND閃存的產能約束進一步加劇。
國元證券認爲，AI硬件鏈正處於階段性調整，或可優先關注存儲及先進封裝環節的景氣驗證。
摩根大通認爲，AI基礎設施投資維持高位、半導體供應鏈普遍處於供應緊張狀態、非AI終端市場的周期性復蘇範圍正在擴大，三季度多數覆蓋公司業績預計穩健、四季度及2027年指引偏向積極；本季度市場焦點將從已被充分認知的需求強度轉向供應端的約束環節，先進制程代工、存儲器及先進封裝等領域的瓶頸與新增產能釋放節奏是關鍵變量。該行維持對半導體設備板塊的超配立場，預計2026年至2028年全球晶圓制造設備市場規模將分別同比增長31%、38%和17%。
ASMPT(00522.HK)從事半導體封裝設備、先進封裝設備及表面貼裝技術的研發與全球銷售。其熱壓鍵合機（TCB）等2.5D/3D先進封裝設備已供應至全球多家領先的封測廠商（OSAT）、集成器件制造商（IDM）及存儲芯片制造商，用於高帶寬存儲器（HBM）及Chiplet架構芯片的量產。公司已披露獲得來自AI算力相關客戶的多次追加訂單。
