2025年10月31日，江苏芯德半导体科技股份有限公司递表，拟港股IPO。由华泰国际独家保荐。
公司是半导体封测技术解决方案供应商，专注于开发封装设计、生产定制封装产品和提供封装测试服务。
据弗若斯特沙利文资料，在晶体管密度接近极限的“后摩尔时代”，新型半导体封装架构（如小型化、薄型化、高效率、异质集成等先进封装技术）成为连接芯片设计与应用的关键，是提升芯片性能、效率及功能灵活性的核心驱动力。
作为中国率先掌握先进封装技术的企业之一，它在“后摩尔时代”推动半导体创新技术突破，支撑“AI+时代”发展。
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